
TG-1028光起電力モジュールの湿式凍結サイクル試験箱設備の紹介:
光起電力モジュールの湿凍結サイクル試験箱は主に太陽光起電力業界に用いられ、結晶シリコンモジュール、薄膜光起電力モジュール、集光太陽光など一連の光起電力製品及び原材料に対して温度、湿度、サイクル試験を行い、など一連の光起電力モジュールを用いた試験を行うことで、環境による破壊を再現することができるを用いて、一定の温湿度条件下での保存と使用の適応性を評価した。
TG-1028光起電力モジュールの湿式凍結サイクル試験箱の適用基準:
光起電力モジュールの湿熱循環試験箱は基準を満たす:IEC 61646:2008、IEC 61215:2016、IEC 61730:2016、UL1703:2015、GB/T 9535:2006、GB/T18911:2002、IEEE1513、GB9535-2005などの基準があります。
TG-1028光起電力モジュールの湿式凍結サイクル試験箱パラメータの紹介:
製品名 |
光起電力モジュール湿式凍結サイクル試験箱 |
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設備型番 |
ルームサイズ(mm)長い/幅/高さ |
外形寸法(mm)長い/幅/高さ |
ないぶタンクようせき |
TG-1028A |
2000X2500X2000 |
2200X3600X2500 |
1000L |
TG-1028B |
2500X2500X2000 |
2700X3600X2500 |
1250L |
TG-1028C |
2500X3000X2000 |
2700X4100X2500 |
1500L |
TG-1028D |
2500X4000X2000 |
2700X5100X2500 |
2000L |
TG-1028E |
3000X4000X2000 |
3200X5100X2500 |
2400L |
TG-1028F |
3500X4000X2000 |
3700X5100X2500 |
2800L |
TG-1028G |
3500X4500X2000 |
3700X5600X2500 |
3150L |
コンポーネント数 |
1-25pcs光起電力コンポーネント(さまざまな仕様のコンポーネントテスト、および最新の210コンポーネント試験要件) |
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サンプルラック |
しけんばこくみたて試験片棚1セット(オプションの配光起電力コンポーネントpcs数) |
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一:温度指標 | |||
1.1、温度範囲: |
-40℃~+100℃/-70℃~+100℃(オプション) |
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1.2、温度変動度: |
≤±0.5℃ |
むふか |
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1.3、温度均一度: |
≤±2℃ |
むふか |
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1.4、温度制御精度: |
±0.1℃ |
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1.5、昇温速度: |
2℃/min(+20~+100℃) ユーザーの要求に応じて高速昇降温度指標を増配することができる。 |
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1.6、降温速度: |
1℃min(+20~-40℃) ユーザーの要求に応じて高速昇降温度指標を増配することができる。 |
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二:湿度指標 | |||
2.1、湿度範囲: |
しつどはんい20%RH~98%RH |
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2.2、湿度偏差: |
±1%RH |
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2.3、湿度均一度: |
±2/-3%R.H(>75%の場合),±5%R.H(<75%の場合) |
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2.4、湿度変動度: |
±0.3℃ ; ± 2.5% R.H |
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3:構造 | |||
3.1、外箱 |
宝鋼産上等冷間圧延鋼板(表面スプレー) |
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3.2、内箱 |
インレットステンレス板SUS304# |
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3.3、保温層 |
高温に耐えながら保温効果が最も高いPU(ポリウレタン)発泡+超微細遠心グラスウール複合保温層厚さ100 mm |
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3.4、内壁 |
ケース内壁の採用SUS 304ステンレス板を作製し、すべての継ぎ目TIGを連続溶接し、長期試験後に漏れ現象が発生しないように確保する |
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3.5、内側ケース底 |
ケース内測定底部採用SUSステンレス鋼(圧着日本小花) |
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3.6、外側ケース底 |
箱体底部溝鋼の溶接成形、荷重≥1000kg/m² |
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3.7、テストホール |
お客様の要求に応じて直径をどのくらい開けますかmmの試験穴、および試験穴の数。 |
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四:冷凍ユニット | |||
4.1、圧縮機 |
ドイツ・ビゼール(またはフランス・タイカン) |
箱体に応じてマッチングサイズを決定する圧縮機 |
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4.2、冷媒 |
アメリカDupont環境に優しい冷媒R 404 a |
オゾン損失指数はすべて0 |
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4.3、冷却方式 |
水冷(または空冷) |
水冷流量:15t/h |
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五:制御システム | |||
5.1、コントローラ |
中国語カラータッチパネル+PLCコントローラ(制御ソフトウェアタイゲージ計器じこかいはつ) |
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5.2、ディスプレイ |
7インチ640 X 480、カラータッチスクリーン |
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5.3、プログラム容量 |
編集可能:120個のプログラム、最大1200段、プログラム曲線は保存でき、次回試験時にまっすぐにすることができるを使用してインポートしたストロークVSラム速度のデータ点を示します。 |
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5.4、故障警報 |
設備が故障した場合、自動的に警報を鳴らして電源を遮断すると同時に、コントローラに中国語で故障現象と簡単な故障説明を表示して、ユーザーは簡単に故障に基づいて原因を探すことができる。 |
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5.5、じこせいてい |
コントローラはPIDじこせいせいきのう |
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5.6、表示解像度 |
おんど0.1℃;湿度:0.1%RH、時間0.1分 |
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5.7、センサー |
輸入電子式センサ(又はプラチナPT 100白金抵抗) |
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5.8、メモリ |
4G SDカード |
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六:電源 | |||
6.1:電圧 |
AC380V 三相四線+アース線の保護 |
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6.2:max運転電力 |
デバイスによるサイズ決定。 |
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七:保護措置 | |||
7.1:漏電保護 | |||
7.2:接地保護 | |||
7.3:総電源相順および非相保護 | |||
7.4:コントローラ階層化パスワード保護 | |||
7.5:ヒータ短絡、超温保護 | |||
7.6:加湿器の水位保護(湿度機能がない場合はこれなし) | |||
7.7:加湿器過熱防止乾焼保護(湿度機能がない場合はこれなし) | |||
7.8:圧縮機モータ過熱保護 | |||
7.9:圧縮機過負荷保護 | |||
7.10:圧縮機油圧保護(圧縮機にオイルポンプがある場合) | |||
7.11:循環ファンモータ過負荷保護 | |||
7.12:冷却水のアンダ電圧保護 | |||
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TG-1028光起電力モジュールの湿凍結サイクル試験箱に関する規範資料の紹介:
1:温度サイクル試験
試験目的:温度の繰り返し変化時に部品を確定する、疲労やその他の応力による熱失効を引き起こす。
テスト要件:
1、全試験過程におけるモジュール温度の記録、モジュール温度の測定及び記録のための計器精度±1℃
2、試験の全過程において、各モジュールの内部電気連続性を監視する機器
3、各モジュールの1つの隠れた端部と縁部または支持フレーム間の絶縁完全性を監視する装置
4、モニタによって発生する可能性のあるオープンまたは接地破壊(試験中に間欠開放や接地故障がない)
温度サイクル比較 |
低温 |
高温 |
おんどへんいりつ |
ていたいじかん |
サイクル数 |
IEC61215 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
zui大100℃/h |
zui少ない10min |
50、200 |
GB9535 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
zui大きい100℃/h |
zui少ない10min |
50、200 |
IEC61646 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
zui大きい100℃/h |
zui少ない10min |
50、200 |
GB18911 |
-40±2℃ |
85±2℃ |
zui大きい100℃/h |
zui少ない10min |
50、200 |
UL1703 |
-40±2℃ |
90±2℃ |
zui大きい120℃/h |
30~105min |
200 |
IEC62108 |
-40±2℃ |
65℃、85℃、110℃ |
10cycle/day |
10min |
500、1000、2000 |
IEC62108 |
-40℃ |
65℃、85℃、110℃ |
18cycle/day |
10min |
500、1000、2000 |
IEEE1513 |
-40℃ |
90℃、110℃ |
0.9~7.5℃/min |
zui少ない10min |
250、500 |
IEEE1513 |
-40℃ |
90℃、110℃ |
zui大きい100℃/h |
zui少ない10min |
100、200 |
IEEE1513 |
-40℃ |
60℃、90℃ |
zui大きい100℃/h |
zui少ない10min |
50、200 |
2:しっしきとうけつしけん
目的:コンポーネントが高温、高湿の後及びその後の零下温度の影響を受ける能力を確定する。
テスト要件:
1、全試験過程中にモジュール温度を記録し、モジュール温度を測定及び記録する器具の精度±1℃
2、全体のテスト過程において、各モジュールの内部電気連続性を監視する計器
3、各モジュールの1つの隠れ端と枠または支持フレーム間の絶縁完全性を監視する装置
4、監視測定により発生する可能性のある開路または接地失効(試験中に間欠開または接地失効がない)
温度サイクル比較 |
高温高湿 |
低温 |
おんどへんいりつ |
サイクル数 |
IEC61215 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高温昇降温度(100℃/h) |
10 |
GB9535 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高温昇降温度(100℃/h) |
10 |
IEC61646 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高温昇降温度(100℃/h) |
10 |
GB18911 |
85℃/85±5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高温昇降温度(100℃/h) |
10 |
UL1703 |
85℃/85±2.5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高温昇降温度(120℃/h) |
10 |
IEEE1513 |
85℃/85±2.5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高温昇降温度(100℃/h) |
20 |
IEC62108 |
85℃/85±2.5%(20h) |
-40℃(0.5~4h) |
高温昇降温度(100℃/h) |
20、40 |
3:湿熱試験
目的:モジュールが湿気の長期浸透に抵抗する能力を確定する。
試験条件:85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h(IEC61646-10.13、GB18911-10.13、CNS15115-10.13)